直接内建在处理晶片裡，不需要有专用的晶片了。

 

发展一波三折的内嵌式 SIM 卡 eSIM 虽然因为 Apple 推出纯 eSIM 版本 iPhone 14 而再引起讨论，沐鸣登录不过这技术似乎很快就被取代了。高通和 Thales 最新确认他们以 Snapdragon 8 Gen 2 平台的整合式 SIM（iSIM），从 GSMA 协会取得首个面向用户的商用证照。据官方解释，这技术能有著 eSIM 一样的无卡式数位登记和安全性，但却是直接内建在处理晶片之中，不需要有专用的晶片。这样一来，手机设计时就能够再省下一点位置，同时有望减低成本。

 

新闻稿中没有明言是哪支手机会首先应用 iSIM，但表示电讯商将能使用与 eSIM 同样的远端配置（Remote Provisioning）功能，毋须特意更新系统来支援。高通引述 Kaleido Intelligence 的预计，沐鸣注册表示在 2027 年前iSIM 使用量会成长到 3 亿，佔据整体 eSIM 市场出货量的 19%，但以这数字来看，似乎这整合式 SIM 卡技术在短期内还是主打高阶产品应用吧。